基本信息
标准名称: | 半导体器件键合金丝 |
英文名称: | Gold wire for semiconductor devices lead bonding |
中标分类: | 冶金 >> 有色金属及其合金产品 >> 贵金属及其合金 |
ICS分类: | |
替代情况: | 替代GB 8750-1988;被GB/T 8750-2007代替 |
发布部门: | 国家技术监督局 |
发布日期: | 1997-01-02 |
实施日期: | 1998-08-01 |
首发日期: | 1988-02-25 |
作废日期: | 2008-06-01 |
主管部门: | 中国有色金属工业协会 |
归口单位: | 全国有色金属标准化技术委员会 |
起草单位: | 天津有色金属研究所 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 平装16开, 页数:13, 字数:21千字 |
适用范围
本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 冶金 有色金属及其合金产品 贵金属及其合金